西湖娱乐城SEMI Vision：预计2025年云端巨头GPU资本支出将超3200亿美元 台积电等加速扩产应对供需缺口

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　　在七大科技公司中，甲骨文是标准普尔500指数中唯一市值未突破1万亿美元的大型科技公司。与亚马逊和微软不同，甲骨文主要通过租赁大量数据中心而非购买。不过分析师表示，甲骨文这种独特的数据中心策略使其能够有效与资金雄厚的竞争对手竞争，因为这可以使得其资本支出中更大的一部分被投入到购买GPU，而非像微软这样的大规模支出。作为星际之门的一部分，甲骨文此次也担任重要角色之一，与英伟达和OpenAI共同构建和运营该计算系统。

　　英伟达无疑是这一浪潮的最大受益者：其三大客户之一Meta正加速建设一座超2GW的数据中心，计划在2025年底前部署超过130万块GPU；甲骨文则在打造Zettascale级别的云基础设施超级集群，支持多达131,072个Blackwell GPU，预计于2025年上半年推出；而微软去年成为全球最大GPU买家，据Omdia分析，微软在2024年采购了多达485,000块Hopper芯片，是其他厂商的两倍，今年800亿美元的预算预计也将大幅投入GPU采购。

　　台积电2024年的CoWoS封装就进行了扩产，比2023年增加了2倍，但是仍然供不应求。根据SEMI Vision的数据，台积电在竹南、嘉义、台中和台南四地的先进封装扩建项目正全力推进。其中竹南先进封装AP6B厂于12月3日获使用证，嘉义厂于今年5月动工。台中AP5B厂预计明年上半年投产，群创台南厂区台南AP8厂（内部代号AP8）则计划于2025年底小规模投产。而经济日报1月20日的最新消息，台积电再投2000亿新台币计划在南科三期新建两座CoWoS封装厂。如果消息属实，加上目前正在建设的嘉科厂，台积电短期内CoWoS厂总数将达到八座，具体包括嘉科一期两座、群创四厂改建两座、南科三期两座，以及嘉科二期规划的两座。CoWoS封装的火热需求可见一斑。

　　2024年全年SK海力士营收创历史新高，超过2022年创下的纪录21万亿韩元以上，营业利润也超过了2018年半导体超级繁荣时期的纪录。反观三星，已经将HBM3E市场拱手让给了SK海力士，目前的希望是HBM4，三星打算采用混合键合新技术来实现16层的HBM4。但从目前的进展来看，似乎没那么顺利。不过，三星也在扩产HBM产能，计划在今年年底前将其HBM产能提高至每月14万至15万片晶圆，并在明年年底前进一步提高至每月17万至20万片晶圆。

　　GPU芯片短缺已经不是一两年的事了，云厂商们受制于Nvidia好多年了。因而云端巨头皆投入ASIC芯片开发，Google推出的TPU（张量处理器）已经成为行业标杆；亚马逊AWS也推出了Trainium和Inferentia两款自研芯片；微软紧随其后，开发了Maia和Cobalt系列；Meta则以MTIA芯片抢占市场；而OpenAI，据传正与博通合作开发自有的ASIC芯片，以支撑其大规模AI模型的训练需求。